Dcdc電源模塊的封裝方式要從哪方麵來考慮

　　dcdc電源模塊有多種封裝形式，不僅滿足國際標準的要求，而且符合國內要求，需要在一般原則下進行篩選。通常在選擇電源模塊封裝時，需要做以下三個方麵的工作。

　　首先，在一定的功率條件下，必須確保體積越小越好。在封裝過程中，體積縮小意味著空間的擴大，以便為係統的其他部分提供更多的空間，並確保功能的完整性。

　　第二，在封裝選擇上，我們應該盡量選擇符合國際標準的產品。因為國際標準是針對全球製造商和要求的，所以要求很高，兼容性性能比較好。此外，世界上有很多采用這一標準的製造商，在選擇供應方麵有更廣闊的選擇空間，這不會造成選擇的局限性。

　　第三，在選擇封裝時，應注重可擴展產品，以便於今後係統的擴展和升級。在滿足國際要求的基礎上，目前工業上廣泛采用的包裝方式是半磚和全磚包裝。這兩種包裝方式完全可以與國際知名品牌Vicor、Lambda等兼容。一般來說，國際上半磚產品的功率覆蓋範圍為50W/200W，而全磚產品的功率覆蓋範圍為100W/300W，可以滿足國內和大多數國際產品的要求。

　　在dcdc電源模塊功率模塊封裝選擇過程中，隻要能遵循國際標準和擴展性要求的兩個前提，一般都很容易找到適合產品的封裝形式。