dcdc電源模塊中的散熱技術

隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝等的開展，元器件、組件的熱流密度不時進步，熱設計也正麵臨著嚴峻的應戰。電源散熱構造的好壞直接影響到電源係統能否長時間穩定工作。以傳熱學和流膂力學為根底，分離電子設備的詳細構造，設計合理高效的散熱安裝，輔以先進的熱剖析軟件仿真研討，為電子設備發明出一個良好的工作環境，確保發熱元器件以及電源係統在允許的溫度下可以穩定牢靠地工作。本文就來分析一下dcdc電源模塊中的散熱技術！

為保證dcdc電源模塊工作穩定性和延長運用壽命，芯片的較高溫度不得超越85℃。器件的工作溫度每升高10℃，其失效率增加1倍。為保證電子設備正常運轉的平安性和長期運轉的牢靠性，采用恰當、牢靠的辦法控製電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超越穩定運轉請求的較高溫度。

dcdc電源模塊熱剖析流程

剖析電源電路對應的熱路，肯定傳熱途徑，繪出等效的熱模型。

剖析電源電路的規劃構造，然後肯定主要發熱元器件。

應用LSL樹立該電源散熱器的3D模型，然後應用專業熱仿真軟件EFD.Pro,依據流膂力學和數值傳熱學原理，分離實踐的熱邊境條件，對樹立的模型停止仿真模仿。

對仿真結果停止剖析。經過對模型停止仿真模仿，剖析其模仿結果能否契合電源正常工作的請求。