Acdc電源模塊灌封要求

acdc電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到acdc電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到acdc電源模塊的熱設計. 

        電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環氧樹脂、聚胺脂和矽橡膠 

        環氧樹脂由於硬度的原因不能用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由於成本低，這種環氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。國內一些不良電源廠商，也將這種環氧樹脂用於 acdc電源模塊.，但由於應力問題，這種電源故障率非常高，采購者苦不堪言。

        現在奇异果体育app官网下载電源模塊灌封時用的最多的是用加成型矽膠來灌封,這種矽膠一般是是1:1的配比,方便操作，設計為acdc電源模塊灌封時要注意其導熱係數.不過粘接能力不太強,可以使用底塗來改善. 

        聚胺脂在國內應用過一段時間，但於其硬度高，不方便維修，加之矽橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高。國內基本上不見其應用了