Dcdc電源模塊的封裝選擇

 dcdc電源模塊的封裝選擇：

一：一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著網絡空間的擴大，這樣才能給企業係統的其他重要部分提供更多市場空間，保障功能的完整性。

二：在軟件包選擇過程中，我們應盡量選擇符合國際標準的產品。作為國際標準的開發和全球製造商和要求，要求，更好的兼容性。此外，製造商采用的國際標準也非常多，有更廣泛的選擇，在選擇供應商，不會造成選擇上的限製。
三：在進行數據封裝技術選擇時應著重考慮企業具有可擴展性的產品，以便於日後的係統擴容和升級。在符合國際發展要求的基礎上，目前我國業界比較研究廣泛應用使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。一般這種情況下，國際上半磚產品的功率控製範圍覆蓋全國範圍是50～200W，而全磚產品的覆蓋全球範圍是100～300W，可以通過涵蓋國內和大部分國家國際金融產品的要求。

隻要能遵循國際標準和可擴展性要求，在DC-DC變換器電源模塊封裝選擇過程中，就能輕鬆找到適合產品的封裝形式。