dcdc電源模塊封裝挑選秘訣

就dcdc模塊電源的產品推廣來說，同一款封裝常常會麵臨功率不同的情況，因此選擇合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關重要。那麽，在進行dcdc模塊電源的封裝挑選時應該注意哪些事項才能起到較佳效果？

dcdc模塊電源的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產品采用密封外殼，外形十分纖小；大功率產品常采用quarter-brick 或half-brick的形式，電路或暴露，或以外殼包裹。

在選擇時,需要注意以下兩個方麵：一，引腳是否在同一平麵上。二，是否便於焊接。

SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標準的要求,該標準對SMT器件引腳的共麵問題做出了嚴格限定。器件引腳不共麵會造成器件裝配時定位困難,嚴重影響焊接質量,提高次品率。SMT形式的變換器應能承受規定的焊接條件。對於絕大多數現代流水線而言,器件必須滿足CEC00802標準所規定的回流焊要求,即器件表麵溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個要求,就需要為其設計專門的焊接裝配工藝,這會增加裝配時間,提高生產成本。

就同一公司產品而言,相同功率產品有不同封裝,相同封裝有不同功率,那麽怎麽選擇封裝形式呢

一、一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴大，這樣才能給係統的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二、在進行封裝選擇時，應當盡量去選擇符合國際標準的產品。由於國際標準是麵向全球廠家而製定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標準的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三、在進行封裝選擇時應著重考慮具有可擴展性的產品，以便於日後的係統擴容和升級。在符合國際要求的基礎上，目前業界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。

dcdc模塊電源的封裝，係統因為功能升級而會增加對電源功率的要求如果是dcdc模塊電源封裝依舊保持不變，係統線路板的設計也可以不必改變，從而更加簡化了產品升級換代，節約時間。